阿聯酋對美國能源投資額十年內(nei) 將增至4400億(yi) 美元;越南批準特朗普集團及其合作夥(huo) 伴15億(yi) 美元投資計劃;美國考慮將中芯國際、長鑫存儲(chu) 列入“實體(ti) 名單”。
本期,天九国际平台手机版官网入口《國際天9国际官方网站預警》2025年第19期帶你來看國際天9国际官方网站最新動向。
1、中國對美國、歐盟、日本的塑料征收反傾(qing) 銷稅
(圖源:外媒)
5月18日,中國宣布對原產(chan) 於(yu) 美國、歐盟、日本和中國台灣省的進口聚甲醛共聚物(一種工程塑料)征收高達74.9%的反傾(qing) 銷稅。
商務部表示,POM共聚物可以部分替代銅和鋅等金屬,並有在汽車零部件、電子產(chan) 品和醫療設備等廣泛應用的潛力。
2、美國考慮將中芯國際、長鑫存儲(chu) 列入“實體(ti) 名單”
(圖源:外媒)
5月15日,特朗普政府計劃將一些中國芯片製造公司列入出口黑名單,但一些美國官員希望推遲此舉(ju) ,以避免損害與(yu) 中國達成長期貿易協議的努力。
據知情人士透露,美國商務部已編製了一份中國公司名單,將之添加到“實體(ti) 名單”中,其中包括存中芯國際和長鑫存儲(chu) 。
“將這些芯片製造商列入出口黑名單是美國的最新舉(ju) 措,旨在使中國更難獲得可用於(yu) 實現軍(jun) 事現代化的美國先進芯片和芯片製造技術”。
3、阿聯酋對美國能源投資額十年內(nei) 將增至4400億(yi) 美元
(圖源:外媒)
5月16日,阿聯酋表示,計劃在未來十年內(nei) 將其在美國的能源投資增加到 4400億(yi) 美元。
阿布紮比國家石油公司首席執行官蘇爾坦·賈比爾稱,到2035年,阿聯酋在美國能源領域的投資企業(ye) 價(jia) 值將從(cong) 現在的700億(yi) 美元增至4400億(yi) 美元,並補充說美國能源公司也將在阿聯酋投資。
白宮在一份聲明中表示,該計劃將“大幅增加阿聯酋在美國經濟中現有的投資”,涉及人工智能基礎設施、半導體(ti) 、能源和製造業(ye) 。
4、美國副總統萬(wan) 斯會(hui) 見歐盟委員會(hui) 主席推進貿易談判
(圖源:外媒)
5月18日,美國副總統萬(wan) 斯會(hui) 見了歐盟委員會(hui) 主席馮(feng) 德萊恩和意大利總理梅洛尼,並表示希望此次會(hui) 晤將有助於(yu) 推動歐盟和美國之間的貿易談判。
萬(wan) 斯表示:“我認為(wei) 我們(men) 將進行一次很好的對話,希望這將成為(wei) 歐洲和美國之間長期貿易談判和長期貿易優(you) 勢的開始。”
目前,美國已對進口鋼鐵、鋁和汽車征收25%的關(guan) 稅,並對幾乎所有國家征收10%的基準關(guan) 稅,如果90天的暫停期內(nei) 談判失敗,還將征收額外的“互惠”關(guan) 稅——對歐盟而言,合計關(guan) 稅高達20%。
5、越南批準特朗普集團及其合作夥(huo) 伴15億(yi) 美元投資計劃
(圖源:外媒)
5月16日,據越南國家報紙《青年報》報道,越南政府已批準特朗普集團及其合作夥(huo) 伴提出的一項計劃,該計劃將在這個(ge) 東(dong) 南亞(ya) 國家投資15億(yi) 美元建設項目。
該項目占地990公頃,將包含高爾夫球場、度假村、酒店和現代住宅項目。《越南新聞報》援引越南副總理陳紅河簽署的文件稱,預計投資將於(yu) 本季度啟動,持續至2029年第二季度。
6、美國議員提出法案,進一步限製人工智能芯片的出口
(圖源:外媒)
5月15日,美國八名兩(liang) 黨(dang) 議員提出一項法案,要求英偉(wei) 達等人工智能芯片製造商在出口芯片前采用驗證芯片位置的技術。
提出眾(zhong) 議院法案的密歇根州共和黨(dang) 眾(zhong) 議員在一份聲明中表示:“為(wei) 了保持美國的技術優(you) 勢,我們(men) 必須采取保障措施,確保出口管製不被規避,從(cong) 而使這些先進的人工智能芯片流入中國”。
7、歐盟負責人稱,歐盟須撥出超100億(yi) 歐元用於(yu) 關(guan) 鍵礦產(chan)
(圖源:外媒)
5月14日,歐盟關(guan) 鍵礦產(chan) 機構負責人表示,歐盟需要設立超過100億(yi) 歐元的資金來刺激對關(guan) 鍵原材料勘探、開采和回收的投資。
歐盟已為(wei) 其綠色轉型所需的34種礦物設定了2030年目標——通過采礦滿足其年度需求的10%,通過回收滿足其年度需求的25%,並在歐洲處理其消費量的40%。
8、印度批準HCL與(yu) 富士康合資成立半導體(ti) 子公司
(圖源:外媒)
5月14日,印度信息部長表示,印度內(nei) 閣已批準HCL集團與(yu) 台灣富士康合資建立一家新的半導體(ti) 工廠,耗資377.6億(yi) 盧比(約合31.8億(yi) 元)。
據悉,該工廠將位於(yu) 印度北方邦傑瓦爾機場附近,設計月產(chan) 能為(wei) 2萬(wan) 片晶圓,可生產(chan) 3600萬(wan) 個(ge) 顯示驅動芯片。
編輯:景舟