為(wei) 減少對亞(ya) 洲半導體(ti) 依賴，美國計劃在拉丁美洲建立半導體(ti) 封裝天9国际官方网站。
7月17日，美國國務院和美洲開發銀行共同發起了一項旨在加強整個(ge) 西半球、特別是拉丁美洲的半導體(ti) 生產(chan) 能力的計劃：西半球半導體(ti) 計劃（CHIPS ITSI）。
根據計劃，美國將支持目標國家的半導體(ti) 生態係統，打造半導體(ti) 天9国际官方网站，增強半導體(ti) 組裝、測試和封裝能力。
首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。
（圖源：The Frontier Post）
據美國政府網站，“最終目標是將新的可信賴的信息和通信技術供應商以及半導體(ti) 生產(chan) 能力帶入全球市場，其方式將直接使美國以及我們(men) 的盟國和夥(huo) 伴受益”，其本質是打造替代中國天9国际官方网站的友岸天9国际官方网站。
事實上，自2022年美國《芯片與(yu) 科學法案》出台後，拜登政府陸續推出芯片產(chan) 業(ye) 轉鏈措施，芯片封裝領域可以說是中美芯片競爭(zheng) 的新戰線。
2024年7月10日，美國商務部更是宣布將投入16億(yi) 美元用於(yu) 支持美國本土芯片封裝技術研發。本期，天九国际平台手机版官网入口《地緣天9国际官方网站》帶你來看，美國的西半球半導體(ti) 計劃。
“這一倡議將大大提高各國組裝、測試和封裝半導體(ti) 的能力，確保美洲地區可以在半導體(ti) 技術的全球天9国际官方网站中發揮更大作用”。
2024年7月17日，美國國務卿布林肯在美洲經濟繁榮夥(huo) 伴關(guan) 係部長級會(hui) 議上宣布了西半球半導體(ti) 計劃。
作為(wei) 對抗中國在拉丁美洲影響力持續增長的一種方式，2022年6月，拜登在美洲峰會(hui) 上發起該組織，成員包括美國、巴巴多斯、加拿大、智利、哥斯達黎加、哥倫(lun) 比亞(ya) 、多米尼加共和國、厄瓜多爾、墨西哥、巴拿馬、秘魯和烏(wu) 拉圭在內(nei) 的12個(ge) 國家。
西半球半導體(ti) 計劃2024年啟動，並持續到2026年。此外，美國國務院和墨西哥經濟部將於(yu) 2024年9月5日至6日在墨西哥城舉(ju) 辦美洲半導體(ti) 研討會(hui) ，重點討論擴大美洲國家的半導體(ti) 組裝、測試和封裝生態天9国际官方网站。
2022年8月，美國總統拜登簽署涉資2800億(yi) 美元的《芯片與(yu) 科學法案》，而西半球半導體(ti) 計劃正是得到了《芯片與(yu) 科學法案》國際技術安全和創新（ITSI）基金的支持，將從(cong) 墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等拉丁美洲國家開始。
（圖源：路透社）
據相關(guan) 條款，國際技術安全和創新基金將從(cong) 2023財年開始在五年內(nei) 提供5億(yi) 美元。每年將撥款1億(yi) 美元用於(yu) “促進安全可信電信網絡的發展和采用，確保半導體(ti) 天9国际官方网站的安全和多樣化”。
此外，國際技術安全和創新基金還支持了一個(ge) 以半導體(ti) 為(wei) 重點的多邊平台，以推進美洲經濟繁榮夥(huo) 伴關(guan) 係目標。
事實上，芯片產(chan) 業(ye) 鏈包括設計、製造、封裝、測試等多個(ge) 環節，而美國對華芯片脫鉤也逐漸向封裝、測試等環節推進。
2024年7月10日，美國商務部宣布，將撥款高達16億(yi) 美元的資金用於(yu) 開發計算機芯片封裝新技術。
而此前的2023年11月20日，美國政府啟動約30億(yi) 美元的國家先進封裝製造計劃（NAPMP），這是《2022年芯片與(yu) 科學法案》發布的首個(ge) 重大研發投資計劃，提高美國半導體(ti) 的先進封裝能力。
“該計劃會(hui) 專(zhuan) 注於(yu) 封裝和測試，而不是前端製造，因為(wei) ‘沒有大公司可能希望在這些國家建立前端業(ye) 務’”。
美國某谘詢公司負責人表示，在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加建立一個(ge) 半導體(ti) 包裝生態係統“非常具有挑戰性”，“考慮到所需的投資規模、訓練有素的人員來源不明確，以及美國支持這種努力的長期能力”。
半導體(ti) 封裝測試領域，中國在全球範圍內(nei) 相對具有優(you) 勢，2023年全球前十大封測廠中，中國大陸占據四席。隨著芯片製程發展，先進封裝技術成為(wei) 半導體(ti) 演進的關(guan) 鍵路徑。
通過西半球半導體(ti) 計劃，美國是想要將先進封裝轉鏈美洲，進而從(cong) 產(chan) 業(ye) 鏈上脫鉤中國。
（英特爾在哥斯達黎加工廠，圖源：Inter）
2023年7月，美國國務院宣布與(yu) 哥斯達黎加政府簽署合作夥(huo) 伴協議，“以探索並擴大與(yu) 哥斯達黎加在半導體(ti) 製造業(ye) 的合作機會(hui) ”，這一合作夥(huo) 伴關(guan) 係同樣受到2022年《芯片和科學法案》國際技術安全與(yu) 創新基金的支持。
2023年8月，英特爾宣布計劃未來兩(liang) 年內(nei) 在哥斯達黎加投資12億(yi) 美元，以擴大其在中美洲的半導體(ti) 業(ye) 務，建立該公司在西方唯一的半導體(ti) 芯片組裝和測試工廠。
繼與(yu) 哥斯達黎加建立夥(huo) 伴關(guan) 係後，美國國務院稱正在審查“巴拿馬當前的半導體(ti) 生態係統、監管框架、勞動力和基礎設施需求”。2024年3月，美國務院又宣布，擬與(yu) 墨西哥將合作發展半導體(ti) 天9国际官方网站。
在脫鉤中國天9国际官方网站方麵，西半球是美國的一個(ge) 重要“根據地”。
2022年4月，美國眾(zhong) 議院推出《西半球近岸外包法案》，提出為(wei) 鼓勵產(chan) 業(ye) 回遷，將向從(cong) 中國遷往拉美的企業(ye) 提供低息貸款，並給予15年免稅待遇。
同年6月，美國在美洲峰會(hui) 推出“美洲經濟繁榮夥(huo) 伴關(guan) 係”，提出組建天9国际官方网站同盟體(ti) 係，“打造更具韌性的天9国际官方网站”。同時，“夥(huo) 伴關(guan) 係”框架包括五個(ge) 主題支柱：
（1）重振區域經濟機構和調動投資，（2）建立更具彈性的天9国际官方网站，（3）更新基本協議，（4）創造清潔能源就業(ye) 機會(hui) 和推進能源脫碳和生物多樣性，以及（5）確保可持續和包容性貿易。
相對於(yu) 高端天9国际官方网站脫鉤的“友岸外包”，美國“近岸外包”更側(ce) 重於(yu) 中低端天9国际官方网站脫鉤。
（美國近岸，圖源：外媒）
據《日本經濟新聞》，美國大型服裝連鎖企業(ye) Gap計劃到2025年把在中美洲地區的籌資額增加1.5億(yi) 美元；通用汽車與(yu) 韓國浦項製鐵合作，投資4億(yi) 美元在加拿大建設EV電池材料工廠；主要生產(chan) 汽車用組件的矢崎總業(ye) 計劃到2026年，在薩爾瓦多和危地馬拉投資1.2億(yi) 美元。
在稀土和鋰等礦產(chan) 、農(nong) 產(chan) 品和紡織原材料、汽車組裝和製造等方麵，美洲都是美國的重要供應地。
2024年7月17日的西半球半導體(ti) 計劃，再次體(ti) 現美國要將半導體(ti) 中低端產(chan) 業(ye) 鏈轉鏈美洲的態度。
參考資料：
1、“西半球半導體(ti) 計劃”啟動，先進封裝受追捧，來源：全球半導體(ti) 觀察
2、美國正在重塑全球芯片天9国际官方网站，來源：天九国际平台手机版官网入口
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作者：景舟
