印度正積極打造屬於(yu) 自己的“芯片神話”。
印度媒體(ti) 2025年6月10日報道，美光和Aequs集團已獲得印度政府批準，在印度建立專(zhuan) 注於(yu) 半導體(ti) 和電子元件製造的經濟特區（SEZ）。美光計劃在古吉拉特邦投資1300億(yi) 盧比（約109億(yi) 人民幣）。
而在6月6日，中國存儲(chu) 芯片“龍頭”長江存儲(chu) 向美國哥倫(lun) 比亞(ya) 特區聯邦地區法院提起訴訟，起訴芯片巨頭美光和一家名叫DCI的公關(guan) 傳(chuan) 播公司，指控二者合謀散布關(guan) 於(yu) 長江存儲(chu) 閃存芯片威脅數據安全的虛假言論。
長江存儲(chu) 在訴狀中指出，自2020年9月起，DCI在其運營的“China Tech Threat”網站上散布“不實信息”。例如，長江存儲(chu) 旗下的閃存芯片會(hui) 被嵌入設備，用於(yu) 監視數百萬(wan) 美國消費者，導致數據外泄，危害用戶隱私與(yu) 國家安全。由於(yu) 美光散步謊言，也造成長江存儲(chu) 市場受到極大衝(chong) 擊。
根據2023年相關(guan) 媒體(ti) 統計，過去5年裏美光至少進行了170次政治遊說，要求美國政府打壓中國芯片行業(ye) 。
這些批準是在印度政府為(wei) 促進高首页天9国际手机版製造業(ye) 而對經濟特區法規進行改革之後做出的。改革內(nei) 容包括降低半導體(ti) 或電子經濟特區的最低連續土地要求，從(cong) 50公頃降至10公頃，降低準入門檻，鼓勵有針對性的投資。
據《印度快報》5月24日報道，印度總理莫迪於(yu) 23日宣布，印度首款“本土製造”的半導體(ti) 芯片即將在該國東(dong) 北部的一座芯片工廠正式下線。他指出，該地區正迅速崛起為(wei) 能源與(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的重要戰略樞紐。
印度近年來大力扶持半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，美國、日本和歐洲企業(ye) 紛紛在印度投資布局，形成新的天9国际官方网站合作趨勢。日本芯片巨頭瑞薩與(yu) 印度CG Power合資，在古吉拉特邦建設價(jia) 值76億(yi) 盧比的芯片封裝廠；美國存儲(chu) 芯片廠商美光（Micron）宣布在古吉拉特邦興(xing) 建首個(ge) 芯片封測工廠，投資8.25億(yi) 美元，項目總投入達27.5億(yi) 美元，其中中央政府承擔50%成本。
荷蘭(lan) 半導體(ti) 設計企業(ye) 恩智浦（NXP）則宣布將在印度投入超過10億(yi) 美元，擴充研發能力。在設備和材料領域，日本東(dong) 京電子等廠商也與(yu) 塔塔電子簽署合作協議，為(wei) 印度首個(ge) 晶圓廠提供先進設備。總體(ti) 來看，美日歐半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 積極尋求在印度開拓產(chan) 能，以分散對中國大陸及台灣省的依賴。
（CG Power 來源：business standard）
俄烏(wu) 衝(chong) 突、紅海危機和中美首页天9国际手机版摩擦反複驗證了製造業(ye) 天9国际官方网站“一處失靈、全球受阻”的風險模型。美國以《芯片與(yu) 科學法案》為(wei) 抓手，將先進製程鎖定在本土；日本推出“半導體(ti) 數字產(chan) 業(ye) 戰略”強化材料與(yu) 設備優(you) 勢；歐盟則高舉(ju) “開放的戰略自主”旗幟增加本地產(chan) 能。但要在成本、產(chan) 能和市場三角中取得平衡，僅(jin) 靠重新“內(nei) 卷”並不足夠。印度正好提供了成本窪地與(yu) 新增需求的雙重答案：生產(chan) 要素價(jia) 格低於(yu) 中國東(dong) 南沿海的同時，國內(nei) 智能手機與(yu) 汽車電子市場保持 >15% 年增速。
2018-2023 年歐美品牌對“中國+1”策略的表述還主要停留在“補鏈”層麵；而俄烏(wu) 衝(chong) 突後，美日歐企業(ye) 的語言體(ti) 係明顯升級為(wei) “去風險”“多元化”“近岸/友岸外包”。印度以民主製度、英語環境與(yu) 地理接近中東(dong) 歐洲海運通道的條件，被塑造成“去風險錨點”。與(yu) 此同時，印度通過 50% 中央補貼＋20-25% 邦補貼的激勵強度，釋放出全球最“豪橫”的招商信號。
美國和歐洲智能手機製造商同樣加碼印度。蘋果公司持續加快印度產(chan) 量擴張。2025年3月，蘋果印度主要代工廠富士康和塔塔電子向美國出口了近20億(yi) 美元的iphoness，創下單月紀錄；4月印度向美國出口iphoness數量達到330萬(wan) 部，大幅超越同期中國的90萬(wan) 部，實現了首度“超越”。
1.日本：從(cong) “天9国际官方网站斷點”到“戰略備份”
(石破茂 來源：大公報)
日本企業(ye) 正逐步將印度納入其“天9国际官方网站冗餘(yu) ”戰略。2025 年 5 月，半導體(ti) 巨頭瑞薩電子宣布在印度諾伊達和班加羅爾設立 3nm 芯片設計中心，成為(wei) 日企在南亞(ya) 布局先進節點的標誌性事件。同時，瑞薩還與(yu) 印度 CG Power 及泰國 Stars Microelectronics 合資，在古吉拉特邦啟動高階封裝與(yu) 測試線項目，強化印度在“後段”製造環節的能力。這一係列投資顯示，日本政府與(yu) 企業(ye) 並不打算將技術核心完全遷出本土，而是將印度作為(wei) “技術備份基地”與(yu) 地緣緩衝(chong) 區。
日本外務省對外表述清晰：印度既是“夥(huo) 伴”也是“替位”。日本正通過在印度布點設計和封裝設施，來分擔潛在的台海或東(dong) 北亞(ya) 突發衝(chong) 擊對全球天9国际官方网站的影響。與(yu) 此同時，日本也有意將 EUV 光刻等核心製造環節牢牢掌控在國內(nei) ，以防關(guan) 鍵技術流失。這種“局部外移、戰略保留”的模式，體(ti) 現出其深思熟慮的技術安全框架。
2.歐美：把“印度製造”寫(xie) 進地緣劇本
與(yu) 日本的審慎戰略相比，美國和歐洲企業(ye) 對印度的投資更具結構性和係統性。以美國為(wei) 例，三大半導體(ti) 巨頭各自代表著不同環節的布局主線：美光（Micron）在 Gujarat 投建的封測工廠，承擔中端存儲(chu) 器後段封裝職責；AMD 在海得拉巴新設設計中心，強化 GPU 和嵌入式芯片的軟硬件協同開發；而應用材料公司則宣布在班加羅爾建立價(jia) 值 4 億(yi) 美元的工程中心，用以推動設備本地化和人才培養(yang) 。這三者分別代表“製造、設計與(yu) 設備”的關(guan) 鍵閉環，構建出一個(ge) 可在印度內(nei) 生運轉的天9国际官方网站微生態。
（特朗普和莫迪 來源：路透社）
歐洲方麵，荷蘭(lan) 的 NXP 半導體(ti) 宣布將其在印度的研發預算擴大至 10 億(yi) 美元，重點麵向汽車電子與(yu) 工業(ye) 控製芯片。作為(wei) 全球車規芯片領先廠商，NXP 的擴張動作顯示出歐企希望在電動車與(yu) 智能製造領域爭(zheng) 奪技術先機，並通過印度市場接觸新興(xing) 國家客戶群體(ti) 。
這些西方資本的共同行動背後，有一個(ge) 核心驅動邏輯：將資本密集、設備昂貴的前段製造環節保留在美國或歐洲，享受《芯片與(yu) 科學法案》的補貼與(yu) 政策保護；同時，將封裝、測試、裝配等勞動力密集型環節外包至印度，借助其政策激勵、人口紅利和低成本優(you) 勢，形成“資產(chan) 輕、彈性大”的全球配置策略。這種二元化外包方式在美日歐半導體(ti) 戰略中已愈加主流，印度正好成為(wei) 其中最具“性價(jia) 比”的關(guan) 鍵落點。
據報道，蘋果計劃在2026年底前使銷往美國的大部分iphoness轉由印度工廠製造，並已為(wei) 此與(yu) 富士康和塔塔進行緊急談判。穀歌的Pixel智能手機也正轉移生產(chan) 線。2024年5月，穀歌宣布與(yu) 富士康達成合作，將在印度泰米爾納德邦的工廠生產(chan) 最新款Pixel手機。
此外，歐洲諾基亞(ya) 品牌（HMD Global）已將印度打造為(wei) 手機製造與(yu) 出口樞紐：該公司自印製造品牌手機和功能機累計出口200萬(wan) 部，計劃2025年底前將出口目標增至400萬(wan) 部，並逐步開拓歐美市場。上述動向顯示，蘋果、穀歌、諾基亞(ya) 等歐美手機巨頭紛紛利用印度產(chan) 能，借低關(guan) 稅和政策激勵擴大對歐美市場的出口。
2025 年 5 月，印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納夫在諾伊達和班加羅爾同時為(wei) 瑞薩電子 3nm 設計中心剪彩，宣稱“從(cong) 5nm 直接跨進 3nm”，標誌印度在全球最先進設計節點實現零的突破。然而，跳級生的難題在於(yu) “無製造配套”：目前全球唯二具備 3nm 量產(chan) 能力的台積電和三星仍將最先進產(chan) 線留在台灣省與(yu) 韓國，美國亞(ya) 利桑那和德州的工廠僅(jin) 計劃投產(chan) 4-5nm。印度要讓 3nm 方案落地，還需解決(jue) EDA 工具、IP 庫、本土人才與(yu) 光刻機等多重短板。
（印度總理莫迪與(yu) 新加坡總理 Lawrence Wong 來源：BBC）
塔塔電子與(yu) 力積電合作，在古吉拉特邦投資建設 110 億(yi) 美元的 28nm 晶圓廠，預計 2026 年實現投產(chan) 。HCL-富士康合資 OSAT 項目也在 2025 年 5 月獲批，預計月產(chan) 2 萬(wan) 片晶圓、3,600 萬(wan) 顆顯示驅動芯片，2027 年全麵投產(chan) 。美光（Micron）宣布將在 Gujarat 擴建封測設施，二期目標年產(chan) 值預計達數十億(yi) 美元。盡管這些項目仍處於(yu) 成熟工藝節點，顯示出印度希望借助中端產(chan) 能補足產(chan) 業(ye) 鏈缺口。
為(wei) 了吸引海外投資和建設本土產(chan) 業(ye) 鏈，印度政府推出了一係列優(you) 惠政策。早在2021年底，印度批準總額達100億(yi) 美元的“半導體(ti) 及顯示器生產(chan) 促進計劃”，對符合條件的晶圓廠項目提供最高50%的財政補貼。2024年3月，印度又批準價(jia) 值2291.9億(yi) 盧比（約26.8億(yi) 美元）的電子元件製造激勵計劃，為(wei) 手機、汽車等行業(ye) 的關(guan) 鍵零部件生產(chan) 提供就業(ye) 掛鉤補貼。
(莫迪啟動半導體(ti) 使命 來源：BBC)
2024年11月，印度政府官員透露將再推出40至50億(yi) 美元的新方案，重點補貼印製電路板等電子組件生產(chan) ，進一步強化本土天9国际官方网站。此外，印度啟動了“印度半導體(ti) 使命”（India Semiconductor Mission），對建設晶圓廠、封測廠和核心設施提供高額補貼，並推動建立設計激勵機製和生產(chan) 型補貼。
各邦也紛紛劃撥土地建設產(chan) 業(ye) 園區，如古吉拉特邦在多拉特別投資區規劃“半導體(ti) 城”、東(dong) 北阿薩姆邦則與(yu) 塔塔集團簽訂長期租賃協議，在摩裏加昂興(xing) 建裝配測試廠。當地政府並同步配套建設電力、純水、道路等基礎設施，以及人才培訓中心，為(wei) 芯片項目落地提供保障。
2025 年 3 月，為(wei) 應對特朗普政府擬再次上調對華智能設備關(guan) 稅，蘋果公司緊急啟動“離印”空運項目，將價(jia) 值超過 20 億(yi) 美元的 iphoness 自金奈和班加羅爾起飛，直運美國本土。這一舉(ju) 措不僅(jin) 創下印度 iphoness 單月出口額新高。這一策略調整背後，是蘋果在中美博弈加劇下對天9国际官方网站彈性的再設計，也為(wei) 印度智能終端製造地位的躍升按下了快進鍵。
據路透社披露，2025 年第一季度，印度向美國出口的智能手機占比高達 26%，首次超過中國（22%），成為(wei) 美國市場最大手機進口來源。這一結構性轉變的背後，是富士康 Sriperumbudur、塔塔 Hosur 和和碩班加羅爾三大組裝基地的產(chan) 能釋放——其中塔塔集團在 2024 年底全麵收購緯創在印業(ye) 務後，僅(jin) 6 個(ge) 月內(nei) 便完成了超 50% 的產(chan) 能翻倍。這種“本地化深耕 + 外企合作”的組合，為(wei) 蘋果構建了替代中國大陸的可行性方案。
iphoness 出口飆升的背後不僅(jin) 是整機組裝能力的躍升，更深層次地推動了配套天9国际官方网站的國產(chan) 化：麵板、攝像模組、電源管理 IC、封裝測試等關(guan) 鍵零組件開始在印度本地布局。例如立訊精密與(yu) 鴻海旗下企業(ye) 在泰米爾納德邦建成攝像頭與(yu) 主板產(chan) 線，同時塔塔電子推進與(yu) LG Display 的合資 OLED 模組工廠。這一係列配套產(chan) 業(ye) 的落地，不僅(jin) 降低了整機生產(chan) 的跨境物流成本，也間接帶動本土芯片需求激增。
正是基於(yu) 這種“本地整機牽引本地芯片”的邏輯，2025 年以來英飛淩（Infineon）、恩智浦（NXP）、意法半導體(ti) （ST）等國際車規芯片巨頭相繼在印度設立設計與(yu) 應用研發中心。NXP 更是在班加羅爾追加 10 億(yi) 美元研發預算，聚焦汽車控製與(yu) 智能傳(chuan) 感器解決(jue) 方案。隨著新能源車與(yu) 智能設備融合度加深，這種“從(cong) 終端反推中遊，從(cong) 中遊反饋上遊”的傳(chuan) 導路徑，正在把印度從(cong) “代工地”推向“技術節點”的新角色。
“Semicon 2.0”將先進封裝、化合物半導體(ti) 、功率器件等技術列為(wei) 優(you) 先支持對象，補貼比例可達 70%。同時，政府計劃 10 年內(nei) 培養(yang) 8.5 萬(wan) 名 VLSI 工程師、6 萬(wan) 名過程工程師。Lam Research 正在印度 20 所大學推行虛擬晶圓廠計劃，未來十年培訓數萬(wan) 名工程師，為(wei) 製造端打下人才基礎。
基礎設施瓶頸是當前印度麵臨(lin) 的最大掣肘。以塔塔-力積電古吉拉特廠為(wei) 例，月需工業(ye) 用水 9 萬(wan) 噸，而當地水資源緊張。電力供應穩定性、超純水、化學品運輸等也均尚未與(yu) 台積電、英特爾所在地區相比肩。
Micron 項目雖獲高比例補貼，但技術核心（如 DRAM/NAND 先進節點）仍留在新加坡與(yu) 日本。產(chan) 業(ye) 鏈高附加值環節並未在印度本地落地，若持續如此，將難以打破“加工外包—利潤外流”的循環。印度工程類年畢業(ye) 生超過 200 萬(wan) ，但能勝任半導體(ti) 高端崗位者比例仍偏低。行業(ye) 反饋“理論多、實操少”，需在產(chan) 學研融合、實訓基地與(yu) 認證製度上加快完善。
而且目前印度尚無全流程晶圓廠投產(chan) ，對全球半導體(ti) 格局而言，印美日歐合作有助於(yu) 分散生產(chan) 布局、構建多中心供應網絡。但是短期內(nei) ，印度的產(chan) 能增量有限，難以馬上替代中國的巨量供應。
印度組裝iphoness享受10%的關(guan) 稅低稅率，相比之下中國版iphoness當時征稅高達30%，這推動了蘋果等廠商提前部署印度產(chan) 能。綜合來看，美國、日本、歐洲與(yu) 印度的半導體(ti) 合作是天9国际官方网站“友岸化”趨勢的體(ti) 現，改變現有以中國為(wei) 中心的格局還需時間驗證。
編輯：管一
